今天是2018年12月17日 星期一,欢迎光临本站 合肥合瑞达光电材料有限公司 网址: hfcrystal.com.cn

公司动态

硅衬底PK蓝宝石衬底,胜负几何?

文字:[大][中][小] 2016-5-20    浏览次数:723    

  基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料,芯片结构主要分为4类:

  正装芯片结构这类芯片广泛被中低功率的封装产品所采用,优点是价格低;缺点是由于蓝宝石导热性能差,所以芯片散热较差,P型材料的导电性也较差,因此注入电流受到限制。此外,芯片是五面发光的,通常需要将将芯片置于支架内,如图2所示,反光杯的开口面积远大于芯片发光面积,导致单位面积光通量低,芯片表面颜色均匀性非常差,芯片正上方偏蓝,而外圈偏黄。这就是在使用中,如射灯、平板灯等,出现黄圈的原因。
  倒装结构为了克服传统正装结构散热较差、注入电流受限等缺陷,有科学家提出了倒装结构。热可以由芯片直接传递到如陶瓷等基底材料上,而不用通过导热能力较差的蓝宝石衬底,因此注入电流可以显著提高;单位面积的光通量也可以显著提升。缺点是芯片是五面发光的,给需要精确二次光学设计的场合,如小角度射灯、手机闪光灯、车灯、超薄背光及平板灯等带来了诸多的不便,此外,也存在正装五面出光芯片所面临的颜色不均匀的问题。
  薄膜倒装结构为了解决倒装结构存在的问题,有人提出了薄膜倒装结构,在倒装芯片的基础上,通过用激光剥离技术去除了蓝宝石衬底,得到单面发光的薄膜芯片。薄膜芯片具有出光效率高、出光集中于芯片正上方,利于二次光学设计,此外也具体非常好的表面颜色均匀性。但是要用到工艺复杂的激光剥离技术,成本高、良率低,芯片本身也容易存在缺陷,另外,由于是倒装结构,在芯片和(陶瓷)衬底之间有间隙,一定程度上降低了芯片的导热能力;同时,由于芯片非常薄,在使用中容易出现芯片裂痕、漏电等问题。
  垂直结构与薄膜倒装结构相对应的,还有垂直结构芯片,类似于倒装芯片、蓝宝石衬底被剥离后,在芯片底部镀上高反的材料后再加上导电导热的衬底材料,这样芯片在具有单面发光芯片的优点同时,还具有很好的导热、导电能力,可靠性也非常高。垂直结构是目前应用最为广泛的薄膜芯片结构,但由于蓝宝石衬底需要采用激光剥离,良率低、成本高,限制了垂直结构芯片更为广泛的应用。

返回上一步
打印此页
[向上]

网站首页

公司介绍

产品中心

研究领域

合作伙伴

在线询单

联系我们

在线客服

咨询客服

咨询客服

咨询电话:
0551-65385002

请扫描二维码
打开手机站