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陶瓷基片

氮化铝(AlN)基板

文字:[大][中][小] 2016-7-19    浏览次数:463    


产品名称:氮化铝(AlN)基板
常规晶向:
原料产地: 国产,流延法
常规尺寸: 4“x4
常规厚度: 0.5,1.0,1.5,2.0,2.5mm
产品包装: 盒装
发货周期: 2~3 周
接受订制: 接受订制
浏览次数: 1387
关键字:


氮化铝,AlN,陶瓷基板
 


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简要说明:


氮化铝具有优良的导热性(为氧化铝陶瓷的 5-10倍),较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求生产各种规格尺寸形状的产品。

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主要应用于:高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料。特点:热导率高、电性能好、热膨胀系数与Si片接近、无毒性,是取代BeO陶瓷的理想材料

 

主要性能参数

项目

AN5113

AN5116

纯度(wt%)

98%

99%

密度(g/cm3

>3.25

>3.26

热导率(W/m。K)

100-300

>170

热膨胀系数(x10-6/℃)

<4.3

<4.2

电强度(Kv/mm)

>15

>15

介电系数(at  1MHz)

8.7

8.7

正切损耗(x104@1 MHz)

3-7

3-7

体电阻率(ohm—cm)

>1014

>1014

抗折强度(Kg/mm2)

>25

>30

最大尺寸

120×120mm

表面粗糙度(nm)

25~100


氮化铝常规产品尺寸


厚度(mm)

长宽( mm)

0.385

 

2″* 2″

50.8mm*50.8mm

 

 

3″* 3″

76.2mm*76.2mm

 

4″* 4″

101.6mm*101.6mm

4.5″* 4.5″

114.3mm*114.3mm

0.5

0.635

1.0


直径(mm)

1.0

Φ16

Φ19

Φ20

Φ26

Φ30

Φ35

Φ40

Φ45

Φ50

Φ52

Φ60

Φ75

Φ80

1.2

1.5

2.0

2.5



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